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矽品公司為提供先進之積體電路封裝測試代工服務的領導廠商之一。成立於民國73年5月,矽品已成為分佈於全球之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司的策略夥伴,提供客戶完整的包裝體設計、封裝及測試解決方案,同時也建立了高品質產品及服務之信譽。矽品的生產基地超過4百萬平方英尺,涵蓋了製造廠及產品開發中心,座落於台灣及中國。
台灣
台中廠
台中為總部所在,包含大豐及中山兩廠。具備一流的營運系統及優良研究開發中心,台中廠提供完整的解決方案從封裝體設計諮詢、模擬、晶圓凸塊、晶圓針測、封裝、測試、預燒等服務。
Building(Plant) Assembly, Test, and Bumping
Total Floor Space 2445,000 ft2
Operation Focus SPIL Taichung offers a wide range of bumping, package assembly and testing services, wafer sort and final test service.
新竹分公司
新竹分公司由新竹一廠、新竹二廠、新竹三廠及介壽行政中心組成,提供客戶最先進的測試解決方案。
Building(Plant) Test
Total Floor Space 960,000 ft2
Operation Focus SPIL HsinChu offers a wide range of digital, mixed signal, RF, and memory test, final test, as well as wafer sort services.
彰化廠
彰化廠於2007年完工,致力於提供客戶優質的封裝服務。
Building(Plant) Assembly
Total Floor Space 680,000 ft2
Operation Focus SPIL ChangHua now offers a wide range of packaging services, ranging from matured leadframe packages to advanced substrate based packages.
中國
矽品科技(蘇州)有限公司
蘇州廠目前由兩棟生產大樓及一行政中心組成,提供完整的封裝及測試解決方案。
Building(Plant) Assembly and Test
Total Floor Space 790,000 ft2
Operation Focus Turnkey solutions, development, design, manufacturing, processing of wire bond type IC packaging and test.
 
 
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