|
|
 |
 |
| 矽品公司為提供先進之積體電路封裝測試代工服務的領導廠商之一。成立於民國73年5月，矽品已成為分佈於全球之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司的策略夥伴，提供客戶完整的包裝體設計、封裝及測試解決方案，同時也建立了高品質產品及服務之信譽。矽品的生產基地超過4百萬平方英尺，涵蓋了製造廠及產品開發中心，座落於台灣及中國。 |
|
|
|
| 台灣 |
台中廠
台中為總部所在，包含大豐及中山兩廠。具備一流的營運系統及優良研究開發中心，台中廠提供完整的解決方案從封裝體設計諮詢、模擬、晶圓凸塊、晶圓針測、封裝、測試、預燒等服務。
|
| Building(Plant) |
Assembly, Test, and Bumping |
|
| Total Floor Space |
2445,000 ft2 |
|
| Operation Focus |
SPIL Taichung offers a wide range of bumping, package assembly and testing services, wafer sort and final test service. |
|
|
|
新竹分公司
新竹分公司由新竹一廠、新竹二廠、新竹三廠及介壽行政中心組成，提供客戶最先進的測試解決方案。
|
| Building(Plant) |
Test |
|
| Total Floor Space |
960,000 ft2 |
|
| Operation Focus |
SPIL HsinChu offers a wide range of digital, mixed signal, RF, and memory test, final test, as well as wafer sort services. |
|
|
|
彰化廠
彰化廠於2007年完工，致力於提供客戶優質的封裝服務。
|
| Building(Plant) |
Assembly |
|
| Total Floor Space |
680,000 ft2 |
|
| Operation Focus |
SPIL ChangHua now offers a wide range of packaging services, ranging from matured leadframe packages to advanced substrate based packages. |
|
|
|
|
|
| 中國 |
矽品科技(蘇州)有限公司
蘇州廠目前由兩棟生產大樓及一行政中心組成，提供完整的封裝及測試解決方案。
|
| Building(Plant) |
Assembly and Test |
|
| Total Floor Space |
790,000 ft2 |
|
| Operation Focus |
Turnkey solutions, development, design, manufacturing, processing of wire bond type IC packaging and test. |
|
|
|
