|
|
 |
|
 |
|
 |
| 民國82年 |
1月 |
|
通過ISO 9001國際品質管理系統驗證
|
| |
4月 |
|
於台灣證券交易所上市掛牌買賣,股票代號:2325
|
| |
4月 |
|
新竹一廠落成啟用
|
|
 |
| 民國84年 |
10月 |
|
於英國倫敦股票交易所發行全球存託憑證,於89年8月下市,轉為美國存託憑證
|
|
|
|
 |
| 民國86年 |
7月 |
|
發行海外第一次可轉換公司債,金額1.38億美元
|
|
 |
| 民國88年 |
1月 |
|
通過QS 9000國際品質管理系統驗證
|
|
| |
5月 |
|
導入制度並通過ISO 14001環境管理系統驗證
|
|
 |
| 民國89年 |
6月 |
|
於美國NASDAQ發行美國存託憑證,交易代號:SPIL
|
|
|
|
 |
|
 |
| 民國91年 |
1月 |
|
發行海外第二次可轉換公司債,金額2億美元
|
|
 |
| 民國92年 |
3月 |
|
通過SONY公司綠色夥伴(Green Partner)認證證
|
|
| |
8月 |
|
通過ISO/TS 16949國際品質管理系統驗證
|
|
 |
| 民國93年 |
2月 |
|
發行海外第三次可轉換公司債,金額2億美元
|
|
| |
12月 |
|
導入制度並通過OHSAS 18001職業安全衛生管理系統驗證
|
|
 |
|
 |
| 民國97年 |
8月 |
|
通過QC 080000 (IECQ HSPM)有害物質流程管理系統驗證
|
|
| |
11月 |
|
導入制度並通過CNS15506臺灣職業安全衛生管理系統驗證
|
|
 |
|
|
|
11月 |
|
在新竹科學園區購入測試新廠房,為本公司新竹三廠 |
|
 |
|
民國99年 |
11月 |
|
銅製程封裝數量單月超過1億顆,客戶遍及通訊、消費及網路電子等 |
|
 |
|
民國100年 |
9月 |
|
通過特定產品PAS 2050(產品碳足跡)外部查證 |
|
|
|
10月 |
|
與產業領先客戶共同合作開發TSV(矽穿孔)/2.5D/3DIC等先進晶圓級封裝技術 |
|
 |
|
民國101年 |
8月 |
|
矽品科技(蘇州)通過清潔生產體系認證 |
|
|
|
11月 |
|
導入制度並獲財政部關稅總局頒發安全認證優質企業(AEO)證書 |
|
 |
|
民國102年 |
9月 |
|
首度發行企業社會責任報告書,並榮獲「台灣企業永續獎」殊榮 |
|
|
|
11月 |
|
導入制度並通過ISO 50001能源管理系統驗證 |
|
 |
|
民國103年 |
8月 |
|
在台中科學園區購入新廠房,為本公司中科廠 |
|
|
 |
|
民國104年 |
7月 |
|
連續七年因進出口總額為全台前10強,獲經濟部頒發金貿獎 |
|
|
|
|
8月 |
|
日月光半導體製造股份有限公司對本公司進行公開收購 |
|
 |
|
民國105年 |
4月 |
|
連續兩屆榮獲公司治理評鑑優良公司 |
|
|
|
6月 |
|
本公司與日月光簽署「共同轉換股份協議」,與日月光申請新設之產業控股公司進行股份轉換 |
|
|
|
6月 |
|
中科廠全廠取得IT產品安全認證(CC EAL 6+)證書 |
|
|
|
7月 |
|
連續八年因進出口總額為全台前10強,獲經濟部頒發金貿獎 |
|
|
|
9月 |
|
中山廠 B棟一樓產線取得IT產品安全認證(CC EAL 6+)證書 |
|
 |
|
|
|
11月 |
|
中國大陸商務部反壟斷局對本公司與日月光以股份轉換方式所共組之新設控 股公司參與結合之申報案件,做出有條件結合之決議 |
|
|
|
12月 |
|
新竹一廠及三廠取得IT產品安全認證(CC EAL 6+)證書 |
|
 |
|
民國107年 |
4月 |
|
與日月光半導體共同成立日月光投資控股(股)公司 |
|
 |
|
民國108年 |
7月 |
|
購入玉晶光電原中科2廠,為中科廠擴增廠房 |
|
 |
|
民國109年 |
1月 |
|
通過ISO 22301營運持續管理系統認證 |
|